首页
人工智能及应用
机器人与智能制造
微电子与集成电路
电子工艺与制造
无人机及应用技术
微电子与集成电路
PRODUCT CENTER
集成电路设计
集成电路封装
集成电路测试
教学管理系统
IC设计实验/实训系统
课程资源
集成电路设计应用开发平台
半自动芯片贴装机HAS1200
自动芯片贴装机HAS2200
芯片手动键合机ICJ1200
自动芯片键合机ICJ2200
光学检测仪ISP1200
塑封压膜机PAP1500
激光标记刻制机LVM1500
切筋成型机CFM3000
高温固化机HSM2200
电镀机EPM3600
集成电路测试平台ICE3000
集成电路测试平台ICE3200
集成电路测试平台ICE5000
微电子与集成电路
集成电路设计
集成电路封装
集成电路测试
芯片手动键合机ICJ1200
产品型号:ICJ1200
芯片手动键合机ICJ1200
详细内容
硬件参数
可焊铝丝线径:0.7mil~2.0mil
焊线跨度:0~10.0mm
键合头:Z行程12mm,X-Y范围20*20mm
超声功率:0-5W
程控压力:10g-60g可调
标配:主机、线轴、体视显微镜
上一篇:
自动芯片键合机ICJ2200
下一篇:
自动芯片贴装机HAS2200
©2004-2021 湖南科瑞特科技股份有限公司
湘ICP备 10001081号-10