• 自动芯片键合机ICJ2200 产品型号:ICJ2200
    自动芯片键合机ICJ2200
详细内容
硬件参数
焊接精度:±2.0μm (3σ)
焊接位置补正:在焊接前检查位置偏移量并进行补正
焊接速度:45ms/2mm引线
焊线长度:最大 8mm
控制分辨率:XY工作台:0.1μm、Z轴:0.1μm
焊接区域:X:±28mm、Y:±43.5mm
线直径:金线φ15~50μm(Bump Bonding时φ15~30μm)
焊接荷重:3~1,000gf
焊接引线数:最大 30,000引线
上料部/下料部:全自动料盒升降方式 
封装类型:SOT 、SOP、SOIC、TSSOP、QFP等
基板/引线框尺寸:
       宽度:20~95mm(载体时20~93mm)
       长度:95~300mm
       厚度:0.07~2.0mm (根据材料种类而不同)
电源: AC200~240V±5% 50/60Hz
功率:最大14kW
气源:570kPa300L/min
尺寸:1510mm×1620mm×1750mm
重量:2500kg
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