• 半自动芯片贴装机HAS1200 产品型号:HAS1200
    半自动芯片贴装机HAS1200
详细内容
硬件参数
粘片头范围:14mm
粘片头X-Y范围:15mmx15mm (比率8:1)
换头行程:12.5+0.5mm
升降工作台范围:高度18mm可调面积250mmx270mm
吸嘴θ向旋转:360°
贴片尺寸:中0.5mm-中25mm
压力范围:10-150g
滴浆量/滴浆时间:可设定
菜单显示:5”TFT液晶屏
标配:主机/夹持台/吸嘴和点胶嘴/体视显微镜
电源:AC220V(50Hz)≤400W
外尺寸:外尺寸650x650x400mm
重量:约70kg
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