• BGA精密焊台BGA1200 产品型号:BGA1200
    功能特点:用高放大倍数,高分辨率的彩色CCD摄像头,确保BGA器件引脚与PCB焊盘能准确对位;采用远红外加热管进行预热加温及焊接加温,加温速度快,温区温度均匀
详细内容
1.控制系统:进口PLC控制器
2.人机接口:7寸大屏幕真彩液晶屏+工业触摸屏
3.温区结构:三段温区独立加热
4.PCB支架:配备可调式耐高温PCB支架,定位机架具有防烫手保护设计
5.吸放装置:手持式真空吸笔,能吸走BGA,操作方便、可靠、耐用
6.辅助配置:设备随机配有勾状异形夹,适用于不同形状笔记本主板维修
7.视觉系统:配备工业级高清CCD摄像头及LCD显示器,可清晰看到拆焊全过程,确保焊接效果
8.定位方式:V字型卡槽PCB定位,最大适应PCB尺寸450×400mm
9.外形尺寸:600mm×600mm×620mm
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