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BGA精密焊台BGA820
产品型号：BGA820
功能特点：用高放大倍数，高分辨率的彩色CCD摄像头，确保BGA器件引脚与PCB焊盘能准确对位；采用远红外加热管进行预热加温及焊接加温，加温速度快，温区温度均匀
- 详细内容
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1.控制系统：进口PLC控制器
2.人机接口：大屏幕彩色液晶屏+工业触摸屏
3.温区结构：三段温区独立加热，每个温区能同时设置6段升温+6段恒温控制，共可存储50组温度曲线
4.热风喷嘴：设备配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换
5.辅助配置：随机配有勾状异形夹，适用于不同形状笔记本主板维修
6.定位方式：V字型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸420×400mm
7.加热结构：上部加热800W，下部加热800W，底部红外预热3000W
8.外形尺寸：580mm×550mm×600mm
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