工艺配置：预浸、活化、微蚀、镀铜

设备配置：自动恒温加热装置、智能电镀装置、真空通孔装置等

电流范围：0～30A，0.1A步进数字可调

控制系统：高性能嵌入式处理器+嵌入式实时操作系统

人机界面：大屏幕TFT彩屏+工业触摸屏

加工尺寸：≤320mm×200mm；

液体容量：预浸液10L、活化液6L、微蚀液10L、镀铜液50L

网络功能：可配置WIFI无线模块，可与PCB网络中控系统实现无缝连接，配套PCB网络管理软件具有计算机软件著作权登记证书等完全自主知识产权（计算机软件著作权：科瑞特PCB设备网络管理控制软件V1.0，专利号：2011SR009243）

外形尺寸：760mm×570mm×600mm